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作业指导书SOP丨回流焊炉温测试SOP

分类:作业指导书 时间:2022-09-20 14:40:11 | 作者:147小编 阅读()

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工作要素(双手作业)

1、检测频率:每开机及每班检测一次(两班检测时间差不可超过12H),换线检测一次,出现故障检修OK,调整参数,设备保养后需检测,炉温测试OK后通知产线方可过炉;

2、检测时回流焊需保持正常运行状态,并在有负载的状态下进行测试;

3 测温板每使用一次,在《测温板使用次数统计表》记录一次,记录超过25次需要报废;(有条件时,优化为在测温板上镭雕二维码,测试前扫MES记录)

4、回流程序名称:XXX-XXX-XXX1

5、选取所需机种型号的对应PCB板。选取正确的测试点位。进行过回焊炉测试,查看曲线图是否达到标准,炉温板测温点零件是否有脱落现象进行测温板的备案记录,并投入使用;

注意事项

1、防止PCB掉落或链条卡板,轨道宽度调整约等于PCB宽度+1MM;

2、测试仪流出再流焊机后温度较高,注意戴好手套,防止烫伤;

3、当炉温曲线测试不合格时应参照炉温参数标准重新设定参数并立即反馈给当班工程师处理;所有测试点固定后,不可露出测试头,不可接触周边焊盘,测试线金属裸露部分不可交叉连接;

4、每块板子***多过炉次数不可超过4次,否则需报废处理;

5、高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上,热电偶测试线不能乱堆叠

6、.为提高测试的精度,在保证探头固定的前提下,红胶的用量越少越好

7、如有客户有特殊要求,则按客户要求测试;

潜在失效起因

1、线扭曲的话,测量值不稳定。也容易断线,一旦断了的话就就不能用于测量;

控制要点

1、热电偶线要整齐的固定在测温板上;

测温板的要求

a、测温板测试点(BGA>QFN>QFP>SOIC>TR>CHIP)分别在机板上,下,左,右,中 选择6个测试点测试;

b、相同类型的产品可以通用测温板,但应根据带有BGA或QFP的产品来设定回流曲线确保产品的回流品质;

c、测温板每使用一次,在《测温板使用次料统计表》记录一次,记录超过25次需要报废;

d、热电偶测试线不能胡乱堆叠为提高测试的精度,在保证探头固定的前提下,红胶的用量越少越好;

e、所有测试点固定后,不可露出测试头,测试线金属裸露部分不可交叉连接;

温度设置

相同型号设备的设置温度与实际测试的温度也会存在差异,各设备机种要根据产品特性设置好温度,并经工艺工程师确认好后,方可将设定好的温度记入《回流焊温度设置参数规范表》中,供下次生产时参考。

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